全自动打胶机给您好的建议

精密不锈钢点胶针头延长寿命

精密不锈钢点胶针头延长寿命

一台好的点胶机械手要配上好的点胶针头。其中仅电气、气动驱动凭借着用胶量相对较少，气源方便，***简单方便，且费用相对较低的优势占了总应用的百分之九十。益达自主研发精密全不锈钢针头，TENSUN精密制造全不锈钢高精度针头，耐强腐蚀耐重负荷，***适合于高速度，高精度，高运转，自动化机械用，针头皆内外精密抛光。使用点胶设备进行工作时点胶针头不会残留胶料。大大延长了点胶机械手的使用寿命。

精密点胶机制造全不锈钢高精度针头，耐强腐蚀耐重负荷，***适合于高速度，高精度，高运转，自动化机械用，针头皆内外精密抛光。

另可按客户要求定做特殊大小、长度的非标点胶针。

手机外壳全自动打胶机的出胶量控制情况

手机外壳全自动打胶机的出胶量控制情况分析：

1：首先你得计算一下手机全自动打胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。

2：知道出胶量还不能达到精准点胶的目的，我们还要控制手机全自动打胶机的出胶量，在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长，那么胶水的出胶量就会越大。

3：手机外壳全自动打胶机厂家介绍，如果我们使用的是液态胶水，具有一定的流动性，那么我们建议大家使用气压式的点胶机。因为它具有回吸功能，当一次点滴胶水完毕之后，通过气压回吸可以防止胶水自动流出的现象出现，这样就可以保证出胶量的精准性。

4：手机外壳全自动打胶机公司分析，如果我们使用的胶水比较粘，对精度要求又高，可以考虑是否采用螺杆阀，或者配上加热功能增加胶水流动性

COB全自动打胶机的应用及其技术特点

COB全自动打胶机的应用及其技术特点

COB全自动打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的全自动打胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。2、不要把生产设备放在环境差的地方进行生产，因为生产设备对环境有特殊要求（恒温、恒湿、防震、防尘等）的设备，应采取相应措施，确保设备的性能和精度不受影响。分为单液全自动打胶机和双液全自动打胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率高可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。