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AB胶的应用及优势

AB胶的应用及优势

AB胶又叫双液胶，或双组份胶,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混,可加快固化，其固化速度要比单组份胶水固化快的多，如果再加上烤箱，进行烧烤的话，其固化时间又可大大的缩短，正因为AB胶的固化速度快，所以很多工厂选择AB胶，一方面可以提升生产效率，另一方面可避免半成品的堆放。

市面上AB胶有AB环氧树脂，AB硅胶，AB聚氨酯，PU胶等。工厂使用的有45KG包装的大桶装AB胶，也有牙膏管装的AB胶，呈一次次的包装。 下面我们介绍一下AB环氧树脂胶。

通常使用的是指***改性环氧胶或环氧胶。A组分是***改性环氧或环氧树脂，或 含有催化剂及其他助剂， B组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。按一 定比例混合。催化剂可以控制固化时间，其他助剂可以控制性能（如粘度、钢性、柔性、 粘合性等等）。市场上所售AB胶性能在配方上已经确定，所以在生产时，一定要严格按照厂家给定的比例去混合。

一般情况下，AB环氧胶的固化时间有12小时-24小时不等。 但改性***改性环氧或环氧树脂胶粘剂具有快干特性，AB混合后，25度时5分钟即干透， 温度越高干透时间越短。AB灌胶机可以粘结塑料与塑料、塑料与金属、金属与金属，如电源，传感器，变压器，点火线圈，温控器等。

COB涂胶机的应用及其技术特点

COB涂胶机的应用及其技术特点

COB涂胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的涂胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液涂胶机和双液涂胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率高可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。

在线式点胶机有什么特别之处

在线点胶机实现了两种介质粘合的整套工序，经使用厂家的使用评估，相当于6—8个工人工作量，质量和效率双双提高，包括底盒自动送料，自动***，自动点胶，自动上盖片，自动压合，自动将压合好的工件送到成品框中，5至6道工序全部由机器完成。且质量和速度人工***。

在线式点胶机的主要特点有：

1.在线式全自动流水线作业，减少工人放取物料工序；

2.SEMEMA通讯功能，可与前后设备连线作业；

3.WINDOWS XP中文操作界面，易学易懂；

4.具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；

6.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

7.可导入AUTO CAD档功能，准确简化操作；

8.Mark点自动***功能，确保点胶位置准确；

9.可选压力桶储胶作业，节省换胶时间；

10.在线式点胶机的出胶时间控制解析度1ms；

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