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如何清洗双液点胶机

双液点胶机，使用双组份等ab胶水的点胶设备，在操作过程难免会遇到胶水漏晒等问题等，这样就会严重影响环境还有设备的使用，为了能够保证正常作业，我们需要对双液点胶机做好清洗工作，下面给大家说明一下：

首先，我们要区分好双液点胶机在清洗前去做的清洗工作，一是更换胶水的清洗，二是不需要更换胶水的情况下进行清洗。

一、更换胶水的清洗（这个相对麻烦一点，需要360°清洗）

1、确认胶水类型该需要哪种清洗液去清洗。

2、 把AB料桶底部阀门关闭好。

3、操作设备出胶，将残留在胶阀，高压铁氟龙管，AB泵内部的胶水打出，可观察胶阀出胶口胶量变化，判断内部胶水已排空。

4、切断设备总电源。

5、拆开料桶底部胶管，打开阀门，将料桶多余胶水排出。

6、关闭料桶底部阀门，将适量清洗剂倒入料桶，将桶壁与桶底残余的胶水彻底清洗干净。

7、打开料桶底部阀门，将污水排出，料桶不可有残渣。

8、拆下AB泵，将泵内部胶水清理干净（需受过拆装泵训练人员操作此项）。

9、将干净AB泵装回原位，与料桶胶管重新接上。

10、更换高压铁氟龙管。

11、倒入新胶水。

12、开启设备，点动出胶3~5分钟，确认胶水出胶正常。

13、对使用的AB胶水比例进行重新调配。

二、相对上面的方法，这种的操作会简单很多： 像现在很多双液点胶机都是自带自动清洗功能了，只要加入对应的清洗液自动清洗就好。这边主要是介绍不带自动清洗功能的双液点胶机是怎么清洗。

1、看胶水是什么性质，假如是单液的胶水，又不是很容易固化（常温下）的情况下，可以在产品点胶完成后如果下次还是使用一样的胶水同时，可以不考虑清洗问题，

2、如果是厌氧胶，快干胶类（401、502类）、硅胶类胶水在常温下会比较快固化，那么此类型胶水是需要清洗的。

清洗的时候，先将没用完的胶水排完，然后将溶剂，如天那水，工业酒精，放到机器里面，然后将这些溶剂和胶水一起压出来，再用吹气桶吹开即可。用此类似的机器清洗是必要的，否则胶水固化的胶阀中或者是料桶中就很麻烦，可能有些配件就要更换，所以用完后一定记得清洗。

点胶机使用的注意事项

在使用中会出现工艺缺陷：胶点大小不合格、针头大小、针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。

1．点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

2．点胶压力（背压）

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

3．针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4．针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5．胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

6．胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

7．固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

COB点胶机的应用及其技术特点

COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率高可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。

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